1.據(jù)行業(yè)媒體報道，消息人士稱，顯示驅(qū)動IC（DDI）庫存調(diào)整從2022年第一季度開始，PC周邊芯片的庫存調(diào)整甚至在2021年底就開始了。經(jīng)過長時間的DDI庫存修正后，IC設(shè)計公司開始下單探針卡來滿足需求。

(相關(guān)資料圖)

【點評】：一方面，Chiplet將一顆大的SoC芯片拆分成多個芯粒，相較于測試完整芯片難度更大，為保證最后芯片的良率，需要保證每個Chiplet的die都有效，因此將會對每一個die進行全檢，探針等測試設(shè)備的使用量將大幅增加。和林微納，長川科技等。

2.近日三環(huán)集團發(fā)布二季度漲價函，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實際交易價格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同比例調(diào)整并執(zhí)行。

【點評】：2021年中國MLCC市場規(guī)模為483.5億元，占全球總規(guī)模比例約42%，已成為全球最大的MLCC市場。機構(gòu)分析指出，MLCC是典型的寡頭壟斷行業(yè)，國產(chǎn)龍頭發(fā)起漲價預(yù)示需求企穩(wěn)回暖。風(fēng)華高科，潔美科技等。

3.4月14日至19日，2023年AACR大會將在美國弗羅里達(dá)奧蘭多舉辦，今年超過20家A+H創(chuàng)新藥企業(yè)將在本次AACR上披露創(chuàng)新品種的數(shù)據(jù)。AACR作為美國腫瘤屆最為盛大的多學(xué)科會議，每年都將提供先進的教育資源及摘要相關(guān)的最新研究成果。

【點評】：創(chuàng)新藥板塊在每年4-6月份均錄得上漲；同時美聯(lián)儲降息接近尾聲也對創(chuàng)新藥企形成利好，看好行業(yè)將在二季度迎來密集催化，有望推動板塊估值回升。上海誼眾，百濟神州等。

4.工信部等三部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動鑄造和鍛壓行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見》，明確提出到2025年，鑄造和鍛壓行業(yè)總體水平進一步提高，保障裝備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的能力明顯增強?！耙庖姟敝赋?，重點領(lǐng)域高端鑄件、鍛件產(chǎn)品取得突破，掌握一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，一體化壓鑄成形、無模鑄造、砂型3D打印、超高強鋼熱成形、精密冷溫?zé)徨?、輕質(zhì)高強合金輕量化等先進工藝技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

【點評】：鑄造和鍛壓行業(yè)處于高端原材料與高端裝備制造業(yè)的中游，下游國防軍工、航空、航天、船舶、電力（風(fēng)電、核 電、火電）、石化、汽車等制造業(yè)均為決定國民經(jīng)濟發(fā)展水平的重點高端制造行業(yè)，相關(guān)政策均認(rèn)可和強調(diào)了鍛造行業(yè)的基礎(chǔ)和決定性地位。云海金屬，拓普集團等。

5.據(jù)報道，4月14日，騰訊云正式發(fā)布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能計算集群。實測顯示，該集群的算力性能較前代提升3倍。本次發(fā)布的新一代高性能計算集群采用騰訊云星星海自研服務(wù)器，搭載英偉達(dá)最新代次H800 GPU，服務(wù)器之間采用業(yè)界最高的3.2T超高互聯(lián)帶寬，為大模型訓(xùn)練、自動駕駛、科學(xué)計算等提供高性能、高帶寬和低延遲的集群算力。

【點評】：大模型的參數(shù)量與算力需求呈正比，隨著國內(nèi)外廠商加速布局千億級參數(shù)量的大模型，訓(xùn)練需求有望進一步增長，疊加大模型落地應(yīng)用帶動推理需求高速增長，共同驅(qū)動算力革命并助推Al服務(wù)器市場及出貨量高速增長。海光信息，景嘉微等。

（風(fēng)險提示：股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，以上內(nèi)容僅供投資者參考，不作為投資決策的依據(jù)。）

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