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焦點!東微半導(dǎo):7月3日融資買入2352.53萬元,融資融券余額2.24億元

2023-07-04 10:41:48 證券之星


(資料圖)

7月3日,東微半導(dǎo)(688261)融資買入2352.53萬元,融資償還3131.46萬元,融資凈賣出778.93萬元,融資余額2.07億元,近20個交易日中有11個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面,當(dāng)日融券賣出1.66萬股,融券償還3.16萬股,融券凈買入1.5萬股,融券余量12.39萬股。

融資融券余額2.24億元,較昨日下滑4.02%。

小知識

融資融券:目前,個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件:1、從事證券交易至少6個月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1000只,深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴大到1200只。

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